[发明专利]一种高绝缘性能间位芳纶厚纸及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201911299705.7 申请日: 2019-12-17
公开(公告)号: CN111021150B 公开(公告)日: 2022-01-25
发明(设计)人: 杨军;李正胜;宋欢;陈磊;黎勇;丁娉;张明;刘兴隆;田宗芳;鲍时宽 申请(专利权)人: 株洲时代华先材料科技有限公司
主分类号: D21H27/30 分类号: D21H27/30;D21H27/12;D21H13/26;D21F11/02;D21D1/02;B32B29/00;B32B37/06;B32B37/10
代理公司: 株洲湘知知识产权代理事务所(普通合伙) 43232 代理人: 吴志勇
地址: 412000 湖南省株洲市株洲*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明提出了一种高绝缘性能间位芳纶厚纸,所述芳纶厚纸由间位芳纶短切纤维和间位芳纶沉析纤维组成,所述的间位芳纶沉析纤维为高浆度沉析纤维,经过打浆处理,其打浆度在65~95°SR,其比表面积在60m2/g以上。本发明公开了一种高绝缘性能间位芳纶厚纸及其制备方法,使用脱水区长、脱水能力更强的长网成形,制成单层定量为20~150g/m2的均匀芳纶纤维原纸,再通过多工位放卷式热压机进行多层复合热压成型,该热压机配备预热装置,热压辊为大辊径,有效热压压区长,能实现一次性热压成型,简单高效,制得的芳纶纸匀度高、结构致密,电气强度可达30kV/mm以上。
搜索关键词: 一种 绝缘 性能 间位 厚纸 及其 制备 方法
【主权项】:
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