[发明专利]一种基于Hilbert曲线改进的3D打印路径填充方法有效
| 申请号： | 201911300543.4 | 申请日： | 2019-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN111002580B | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 史廷春;黄志鹏 | 申请（专利权）人： | 杭州电子科技大学 |
| 主分类号： | B29C64/118 | 分类号： | B29C64/118;B29C64/386;B29C64/393;B33Y50/00;B33Y50/02;G06T17/00 |
| 代理公司： | 浙江千克知识产权代理有限公司 33246 | 代理人： | 周希良;张瑜 |
| 地址： | 310018 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种基于Hilbert曲线改进的3D打印路径填充方法，其具体步骤如下：(1)绘制一条Hilbert曲线，将其各个控制点的坐标保存；(2)将控制点的坐标进行三次B样条曲线拟合，将拟合好的曲线进行插值光滑，将光滑后的曲线所有控制点坐标保存；(3)利用步骤(2)中所有控制点绘制优化后的Hilbert曲线，并对曲线长度进行计算，并进行3D仿真打印，计算打印时各方向电机的转向情况；(4)将使用三次B样条插值拟合Hilbert曲线的方法写入到3D打印切片软件silc3r中，使用silc3r对模型进行路径填充及切片处理，最后导出为G‑code代码，使用3D打印机进行打印。本发明减少了直角转弯的情况、降低了电机启停次数，从而得到高效的3D打印成型路径。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 hilbert 曲线 改进 打印 路径 填充 方法 | ||
【主权项】：
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