[发明专利]一种麻花钻副偏角的测量方法及装置在审
申请号: | 201911300877.1 | 申请日: | 2019-12-17 |
公开(公告)号: | CN110954048A | 公开(公告)日: | 2020-04-03 |
发明(设计)人: | 刘金武;陈松阳;张梁;王平 | 申请(专利权)人: | 厦门理工学院 |
主分类号: | G01B21/22 | 分类号: | G01B21/22 |
代理公司: | 厦门智慧呈睿知识产权代理事务所(普通合伙) 35222 | 代理人: | 杨唯 |
地址: | 361024 福*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本发明提供了一种麻花钻副偏角的测量方法及装置,包括:根据麻花钻的工作部分结构参数,建立工作部分坯料三维模型,其中,结构参数包括麻花钻直径、工作部分长度及倒锥度;根据螺旋角、螺旋槽结构参数、铣刀结构参数,建立铣刀三维模型,模拟铣刀三维模型与坯料三维模型的相对运动,获得螺旋槽三维模型;根据棱边结构参数,建立棱边结构三维模型,将坯料三维模型、螺旋槽三维模型及棱边结构三维模型进行运算获得麻花钻三维模型;获取麻花钻三维模型的进给方向的轴线及副刀刃轨迹三维模型,根据轴线及副刀刃轨迹三维模型获取麻花钻的副偏角,基于本发明,能直观快速的对孔加工的麻花钻副偏角进行测量。 | ||
搜索关键词: | 一种 麻花 偏角 测量方法 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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