[发明专利]陶瓷生带料切割设备用的带料传输装置在审

专利信息
申请号: 201911301604.9 申请日: 2019-12-17
公开(公告)号: CN111098047A 公开(公告)日: 2020-05-05
发明(设计)人: 张超;李阳;吴兵硕;李金朋 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第十三研究所
主分类号: B23K26/70 分类号: B23K26/70;B23K26/38;B23K26/402
代理公司: 石家庄国为知识产权事务所 13120 代理人: 柳萌
地址: 050051 *** 国省代码: 河北;13
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摘要: 发明适用于电子封装设备技术领域,提供了一种陶瓷生带料切割设备用的带料传输装置,包括机架、开卷机构、传输机构以及配套的控制器;机架设有用于供开卷机构开卷后的陶瓷生带料垂放的第一垂料放置空间,第一垂料放置空间位于开卷机构和传输机构之间。本发明提供的带料传输装置,与现有技术相比,通过设置用于供开卷机构开卷后的陶瓷生带料垂放的第一垂料放置空间,使陶瓷生带料在传输机构与开卷机构之间具有一个松弛垂放的缓冲空间,避免传输机构与开卷机构直接作用,减少陶瓷生带料在开卷和运输中的拉伸力,有效减少陶瓷生带料的裂纹,从而保护陶瓷生带料。
搜索关键词: 陶瓷 生带料 切割 备用 传输 装置
【主权项】:
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