[发明专利]一种STT-MRAM存储器单元及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201911302838.5 申请日: 2019-12-17
公开(公告)号: CN111081867B 公开(公告)日: 2023-04-18
发明(设计)人: 高建峰;刘卫兵;李俊杰;李俊峰;王文武 申请(专利权)人: 中国科学院微电子研究所
主分类号: H10B61/00 分类号: H10B61/00;H10N50/10;H10N50/80;H10N50/01
代理公司: 北京天达知识产权代理事务所有限公司 11386 代理人: 杨光
地址: 100029 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种STT‑MRAM存储器单元及其制备方法,属于微电子制造技术领域,解决现有技术中磁性隧道结TMR(隧穿磁阻)低、MTJ刻蚀过程对STT‑MRAM的TMR性能影响大的问题。本发明的STT‑MRAM存储器单元,其特征在于,包括底电极层、MTJ和顶电极层,所述MTJ包括钉扎层、隧穿层和自由层,所述顶电极层和自由层的侧面沉积有MgO薄膜。本发明制备的MTJ的TMR大于等于150%。
搜索关键词: 一种 stt mram 存储器 单元 及其 制备 方法
【主权项】:
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