[发明专利]一种导体浆料及导体材料在审
| 申请号： | 201911302883.0 | 申请日： | 2019-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN110942842A | 公开（公告）日： | 2020-03-31 |
| 发明（设计）人： | 何建华;陈俏明;吴海斌 | 申请（专利权）人： | 广东风华高新科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B1/16;H01B1/24;H01B1/18;H01B13/00;H01C7/00 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 颜希文 |
| 地址： | 526000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种导体浆料及导体材料。本发明的导体浆料包含下述重量百分比的组分：银粉20％～40％、石墨烯0.01％～20％、玻璃粉1％～8％、有机载体45％～70％。本发明导体浆料中银含量极低，仅为20％到40％，这打破了传统高银高导的思维束缚，是国产电子材料极限领域的新突破，能有效的为下游企业降低生产成本，提高生存空间；同时，在导体浆料中加入石墨烯，利用石墨烯优良的电学性能弥补降银带来的缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导体 浆料 材料 | ||
【主权项】：
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