[发明专利]一种CIS芯片的晶圆级扇出型封装方法以及结构在审
| 申请号： | 201911302965.5 | 申请日： | 2019-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN110993513A | 公开（公告）日： | 2020-04-10 |
| 发明（设计）人： | 马书英;王姣 | 申请（专利权）人： | 华天科技（昆山）电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/31;H01L27/146 |
| 代理公司： | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人： | 王丽 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供了一种CIS芯片的晶圆级扇出型封装方法以及结构，其对CIS芯片的厚度不受限，还对CIS芯片进行很好的保护，使得芯片的可靠性、耐用性大大提高，同时可以避免对CIS芯片背面进行加工造成焊盘损伤，封装方法包括以下步骤：提供待加工的CIS芯片；采用TGV工艺在玻璃基板上穿孔，然后在通孔中填充导电金属并在通孔上形成凸点；采用SMT贴装的方式将CIS芯片和玻璃基板焊接在一起；采用DAM点胶技术将CIS芯片和玻璃基板之间的缝隙进行填胶密封；对CIS芯片进行晶圆级塑封处理；在玻璃基板上制作重布线层；制作焊球，焊球与重布线层连接，随后通过切割工艺，分离成单颗封装体。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 cis 芯片 晶圆级扇出型 封装 方法 以及 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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