[发明专利]整平结构及其扇出型面板级封装设备

摘要

本发明提供一种整平结构及其扇出型面板级封装设备，其中整平结构包括有第一下短轴与第二下短轴以及设置于该第一下短轴上方的第一上短轴与该第二下短轴上方的第二上短轴，并可透过连接下轴或连接上轴相互连接，且借由设置于第一上短轴以及第二上短轴上的上下压具结构，透过上下压具的压制弹簧提供输送压制力，使由外部推进该整平结构的基板，借以使得翘曲的部位能在制程过程中达到整平的作用，同时借由加大的测头，以加大侦测基板的感测范围，并使基板更能顺利通过，且更能准确侦测基板的运输过程，避免卡板或滑片问题导致破片的产生。