[发明专利]应用于激光切割数控加工的图形切割排序处理方法有效

专利信息
申请号: 201911303095.3 申请日: 2019-12-17
公开(公告)号: CN110968039B 公开(公告)日: 2022-11-25
发明(设计)人: 陈银朋;张艳丽;朱高磊;殷和义 申请(专利权)人: 上海维宏电子科技股份有限公司;上海维宏智能技术有限公司
主分类号: G05B19/4093 分类号: G05B19/4093
代理公司: 上海智信专利代理有限公司 31002 代理人: 王洁;郑暄
地址: 201108 上海市*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及一种应用于激光切割数控加工的图形切割排序处理方法,包括以下步骤:将CAD文件导入激光数控系统,根据文件格式转换为图元数据,选择需要加工的图元数据;判断选择的图元数据是否存在至少一个封闭外框图元,且内部存在至少两个圆孔图元,如果是,则继续步骤;否则,排序失败;对图元数据的加工角度和加工路径趋势方向进行策略排序;根据排序结果将图元数据依次转化为G代码加工文件,导入G代码加工文件并进行加工。采用了本发明的应用于激光切割数控加工的图形切割排序处理方法,能够按照圆孔中从下往上或从左到右的规律,使得切割顺序连成一条直线,使得前后相连的圆孔能够平行过渡,不仅提高切割效率,还可提高加工效果。
搜索关键词: 应用于 激光 切割 数控 加工 图形 排序 处理 方法
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海维宏电子科技股份有限公司;上海维宏智能技术有限公司,未经上海维宏电子科技股份有限公司;上海维宏智能技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201911303095.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top