[发明专利]应用于激光切割数控加工的图形切割排序处理方法有效
申请号: | 201911303095.3 | 申请日: | 2019-12-17 |
公开(公告)号: | CN110968039B | 公开(公告)日: | 2022-11-25 |
发明(设计)人: | 陈银朋;张艳丽;朱高磊;殷和义 | 申请(专利权)人: | 上海维宏电子科技股份有限公司;上海维宏智能技术有限公司 |
主分类号: | G05B19/4093 | 分类号: | G05B19/4093 |
代理公司: | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人: | 王洁;郑暄 |
地址: | 201108 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及一种应用于激光切割数控加工的图形切割排序处理方法,包括以下步骤:将CAD文件导入激光数控系统,根据文件格式转换为图元数据,选择需要加工的图元数据;判断选择的图元数据是否存在至少一个封闭外框图元,且内部存在至少两个圆孔图元,如果是,则继续步骤;否则,排序失败;对图元数据的加工角度和加工路径趋势方向进行策略排序;根据排序结果将图元数据依次转化为G代码加工文件,导入G代码加工文件并进行加工。采用了本发明的应用于激光切割数控加工的图形切割排序处理方法,能够按照圆孔中从下往上或从左到右的规律,使得切割顺序连成一条直线,使得前后相连的圆孔能够平行过渡,不仅提高切割效率,还可提高加工效果。 | ||
搜索关键词: | 应用于 激光 切割 数控 加工 图形 排序 处理 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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