[发明专利]一种预沉积扩散源制备铟镓砷光电探测器芯片的扩散方法在审

专利信息
申请号: 201911303143.9 申请日: 2019-12-17
公开(公告)号: CN111403546A 公开(公告)日: 2020-07-10
发明(设计)人: 覃文治;谢和平;陈庆敏;刘源;齐瑞峰;代千;石柱 申请(专利权)人: 西南技术物理研究所
主分类号: H01L31/18 分类号: H01L31/18;H01L31/103;H01L31/0304;H01L21/225
代理公司: 中国兵器工业集团公司专利中心 11011 代理人: 刘二格
地址: 610041 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种预沉积扩散源制备铟镓砷光电探测器芯片的扩散方法,它涉及化合物半导体器件制造的扩散工艺。其通过磁控溅射的方式在制备有氮化硅扩散掩膜的铟镓砷外延片上预沉积上一层锌扩散源,采用等离子增强化学气相沉积设备将锌扩散源覆盖起来,在快速退火炉中进行开管高温梯度扩散,完成化合物半导体铟镓砷外延片的锌扩散工艺。本发明扩散出的铟镓砷光电探测芯片光电性能片内、片间均匀性好、重复性好,可根据快速退火炉尺寸相应扩大铟镓砷外延片尺寸,特别适合三五族化合物半导体探测器芯片的生产。
搜索关键词: 一种 沉积 扩散 制备 铟镓砷 光电 探测器 芯片 方法
【主权项】:
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