[发明专利]一种用于电子元器件的点胶后续除胶装置有效
| 申请号： | 201911303353.8 | 申请日： | 2019-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN110936276B | 公开（公告）日： | 2021-09-24 |
| 发明（设计）人： | 徐尚 | 申请（专利权）人： | 德庆县智联机械科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B27/033 | 分类号： | B24B27/033;B24B41/06;B24B47/12;B24B47/16;B24B55/06 |
| 代理公司： | 合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙) 34126 | 代理人： | 曹俊 |
| 地址： | 526600 广东省肇庆市德庆县德城城区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子元器件用加工装置，公开了一种用于电子元器件的点胶后续除胶装置，包括固定底板，固定底板上端两侧安装支撑架，支撑架顶端安装定齿条，支撑架上端之间安装导向柱，导向柱中部滑动连接滑动块，滑动块内部安装轴承座，轴承座内部安装转动轴，转动轴上端安装有与定齿条相互啮合的动齿轮，转动轴底端安装除胶磨轮，右侧所述支撑架左端中部安装引气箱，引气箱内部安装活塞板，活塞板左侧安装引气杆，引气杆左侧连接有滑动块，支撑架内侧之间安装升降板，升降板上端两侧安装定位夹紧机构。本发明，实现了除胶磨轮的往复转动，大大增加了电子元器件的除胶效率，同时使得除胶后的胶渣可以更好的吹走，进一步增加了除胶效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电子元器件 后续 装置 | ||
【主权项】：
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