[发明专利]一体化封装射频微系统组件有效
| 申请号： | 201911303378.8 | 申请日： | 2019-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN111048500B | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | 曾鸿江;陈兴国;杨凝 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L25/18;H01L23/31 |
| 代理公司： | 合肥市浩智运专利代理事务所(普通合伙) 34124 | 代理人： | 杜丹丹 |
| 地址： | 230000 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开一体化封装射频微系统组件，包括壳体、金属焊盘、接地焊盘；壳体内具有隔板，隔板两侧为密封的第一腔体和第二腔体；隔板的顶面固定安装多个芯片，隔板的底面固定安装多个芯片，第二腔体的底面固定安装多个芯片；多个金属焊盘固定在壳体的顶面，接地焊盘固定在壳体的底面；金属焊盘与芯片连接、芯片与芯片连接、芯片与接地焊盘连接。本发明的有益效果：本发明将射频前端收发通道分成三部分，每部分所对应的相应芯片元器件分别贴装，使得发射支路与接收支路所涉及的芯片均集成于一个封装体内，形式具有小体积、重量轻、高集成度并且利于阵列扩展等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一体化 封装 射频 系统 组件 | ||
【主权项】：
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