[发明专利]一种对称式防回附的晶圆片去胶机在审
| 申请号： | 201911304328.1 | 申请日： | 2019-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN110993488A | 公开（公告）日： | 2020-04-10 |
| 发明（设计）人： | 乐美华 | 申请（专利权）人： | 泉州惠安泉创文化用品有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/027 | 分类号： | H01L21/027;H01L21/67;G03F7/42;B08B7/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 362100 福建省泉*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种对称式防回附的晶圆片去胶机，其结构包括设备主体、控制面板、显示屏、调节杆、工作面台、对称清除装置、盖板。有益效果：本发明利用设有的震荡结构与配动结构的相互作用，对晶圆片在去胶时做主动性的不规则离心倾斜旋转，并在倾斜旋转过程中其清洗液体出现的不同程度晃动的阻力配合作用下，以对晶圆片表面存在的多余胶质做去除作用，避免有多余颗粒在同方向离心旋转力的作用下，在移动过程中再次卡壳在晶圆表面，导致出现更加稳固的卡壳现象产生，利用设有的除障结构对从晶圆片表面被甩出的多余胶质颗粒做统一朝向的吹鼓，使其统一朝一侧流动并做吸附作用，以避免液体自离心旋转时产生的统一朝向漩涡作用下，发生有回附的现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 对称 式防回附 晶圆片去胶机 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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