[发明专利]一种带半孔的PCB板制作工艺在审
| 申请号： | 201911305225.7 | 申请日： | 2019-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN111093325A | 公开（公告）日： | 2020-05-01 |
| 发明（设计）人： | 陈景明 | 申请（专利权）人： | 奥士康科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 长沙明新专利代理事务所(普通合伙) 43222 | 代理人： | 徐新 |
| 地址： | 413000 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开的一种带半孔的PCB板制作工艺，包括以下步骤：(1)开料钻孔；(2)电镀铜及图形制作；(3)二铜及电锡(4)成型‑锣：(5)退膜‑退锡‑蚀刻(6)阻焊图形制作：(7)基板外形成形；在步骤(1)中的钻孔工序中，在进行半孔的整孔钻孔工序后，增加一道钻引孔工序，所述引孔位于半孔对面位置，且与半孔的整孔重合不大于三分之一。本发明设计合理避免了成型‑锣工序中出现的半孔孔内槽灰现象，提高了产品质量及生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带半孔 pcb 制作 工艺 | ||
【主权项】：
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