[发明专利]用于半导体晶圆的工装篮在审
| 申请号： | 201911305797.5 | 申请日： | 2019-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN110980215A | 公开（公告）日： | 2020-04-10 |
| 发明（设计）人： | 杨宣教 | 申请（专利权）人： | 张家港市德昶自动化科技有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/24 | 分类号： | B65G47/24;B65G47/90 |
| 代理公司： | 苏州市港澄专利代理事务所(普通合伙) 32304 | 代理人： | 马丽丽 |
| 地址： | 215600 江苏省苏州市张家港市杨舍镇李*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请公开了一种用于半导体晶圆的工装篮，包括一对挡板，一对所述挡板相向的端面之间连接有多根支撑杆，多个所述支撑杆包围形成开口朝上的插槽，相邻所述支撑杆之间设有支撑板，所述支撑板朝向插槽的端面上设有毛刷层。该工装篮通过支撑杆包围形成的插槽对半导体晶圆进行支撑，并且通过带毛刷层的支撑板对半导体晶圆进行限位，防止其横向移动或者发生倾翻，避免相邻晶圆之间碰撞，保证晶圆质量。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 工装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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