[发明专利]一种不锈钢基板厚膜电路绝缘介质浆料及其制备方法有效
| 申请号： | 201911306242.2 | 申请日： | 2019-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN111063477B | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 袁正勇;戴宇虹 | 申请（专利权）人： | 宁波职业技术学院 |
| 主分类号： | H01B3/10 | 分类号： | H01B3/10;H01B19/00 |
| 代理公司： | 浙江中桓联合知识产权代理有限公司 33255 | 代理人： | 贺珠平 |
| 地址： | 315800 浙江省宁波*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： |
本发明属于厚膜电路技术领域，具体涉及一种不锈钢基板厚膜电路绝缘介质浆料及其制备方法。该绝缘介质浆料包括质量百分比为(70‑80)：(30‑20)无机相复合粉体和有机载体，且无机相复合粉体成分为SiO |
||
| 搜索关键词： | 一种 不锈钢 基板厚膜 电路 绝缘 介质 浆料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宁波职业技术学院，未经宁波职业技术学院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201911306242.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
