[发明专利]一种Ti微合金化低碳钢晶粒超细化方法在审
| 申请号： | 201911307653.3 | 申请日： | 2019-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN110885925A | 公开（公告）日： | 2020-03-17 |
| 发明（设计）人： | 曹建春;吴雍壕;周晓龙;高鹏;杨银辉 | 申请（专利权）人： | 昆明理工大学 |
| 主分类号： | C21D8/00 | 分类号： | C21D8/00;C22C38/14;C22C38/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 650093 云*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种Ti微合金化低碳钢晶粒超细化方法，其是将添加了辅助元素的低碳钛微合金化钢加热到1200℃~1250℃，并保温300s，而后冷却至1025~1075℃开始第一道次轧制；第一道次轧制完成2秒后，立刻进行第二道次轧制，第二道次轧制保持温度在1025~1050℃；第二道次轧制完成2秒后，立刻进行第三道次轧制，轧制后迅速喷水冷却至室温，即完成Ti微合金化低碳钢晶粒的超细化；本发明方法加入辅助元素后的Ti微合金化钢经三道次轧制，促发多次完全奥氏体再结晶，使奥氏体晶粒尺寸从100μm细化到10μm以下，显著细化了奥氏体晶粒尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ti 合金 低碳钢 晶粒 细化 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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