[发明专利]一种卷料封装机及方法在审
| 申请号： | 201911308415.4 | 申请日： | 2019-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN110890300A | 公开（公告）日： | 2020-03-17 |
| 发明（设计）人： | 雍君;游伟 | 申请（专利权）人： | 江苏创源电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215200 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种卷料封装机及方法，包括机架，设置于机架上的传输进料机构，设置于传输进料机构尾部的收料机构，沿传输进料机构的传输方向依次设置的撕膜机构、产品贴附机构、进料机械手、不良品标记机构、保压机构、贴膜机构、设置于产品贴附机构下方的检测机构。传输进料机构将产品向前传输，撕膜机构将底膜上的离型纸撕除，进料机械手将传输进料机构的产品取下放置到所述产品贴附机构上，产品贴附机构将产品贴附在底膜上，检测机构对贴附后的产品进行拍照检测，检测合格则继续向前传输，由保压机构保压后，由贴膜机构在产品上贴附离型纸，将产品包覆，实现了自动化上料、撕离型纸、产品贴附、保压以及贴离型纸。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 卷料封 装机 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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