[发明专利]一种电流旁路结构及IGBT器件在审

专利信息
申请号: 201911309383.X 申请日: 2019-12-18
公开(公告)号: CN112992866A 公开(公告)日: 2021-06-18
发明(设计)人: 董国忠;李寒;石廷昌;常桂钦;李亮星;邵钰;彭勇殿 申请(专利权)人: 株洲中车时代半导体有限公司
主分类号: H01L23/58 分类号: H01L23/58;H01L29/739
代理公司: 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 代理人: 吴大建;何娇
地址: 412001 湖南省株洲市石峰*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明涉及一种电流旁路结构,包括:插接式电极片,其包括底座和位于所述底座端部的接触片;以及带有插头的顶板,所述顶板设置在所述底座的上方,且所述插头插入所述接触片中并与所述接触片的内壁相接触。通过插接式电极片与插头相互配合,增强了大电流下电流旁路的可靠性;并且引入的集成式电流旁路,解决了独立电流失效后对应芯片不参与工作的问题。
搜索关键词: 一种 电流 旁路 结构 igbt 器件
【主权项】:
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