[发明专利]一种电流旁路结构及IGBT器件在审
申请号: | 201911309383.X | 申请日: | 2019-12-18 |
公开(公告)号: | CN112992866A | 公开(公告)日: | 2021-06-18 |
发明(设计)人: | 董国忠;李寒;石廷昌;常桂钦;李亮星;邵钰;彭勇殿 | 申请(专利权)人: | 株洲中车时代半导体有限公司 |
主分类号: | H01L23/58 | 分类号: | H01L23/58;H01L29/739 |
代理公司: | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人: | 吴大建;何娇 |
地址: | 412001 湖南省株洲市石峰*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | 本发明涉及一种电流旁路结构,包括:插接式电极片,其包括底座和位于所述底座端部的接触片;以及带有插头的顶板,所述顶板设置在所述底座的上方,且所述插头插入所述接触片中并与所述接触片的内壁相接触。通过插接式电极片与插头相互配合,增强了大电流下电流旁路的可靠性;并且引入的集成式电流旁路,解决了独立电流失效后对应芯片不参与工作的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 电流 旁路 结构 igbt 器件 | ||
【主权项】:
暂无信息
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