[发明专利]一种PTH长槽孔的干膜掩孔方法在审
申请号: | 201911310590.7 | 申请日: | 2019-12-18 |
公开(公告)号: | CN110996537A | 公开(公告)日: | 2020-04-10 |
发明(设计)人: | 唐宏华;石学兵;柯涵;李波 | 申请(专利权)人: | 惠州市金百泽电路科技有限公司;深圳市金百泽电子科技股份有限公司;西安金百泽电路科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/06 | 分类号: | H05K3/06;H05K3/28 |
代理公司: | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人: | 郝丽娜 |
地址: | 516000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明属于印制电路板的制作技术领域,提供一种PTH长槽孔的干膜掩孔方法,包括以下步骤:常规多层板做完压合→外层钻孔→CNC铣槽→电镀磨板→沉铜→VCP镀一铜→线路磨板→贴干膜→LDI曝光→显影→线路检验→酸性蚀刻→检验;所述CNC铣槽中,在PCB板上下两面加冷冲板,控制披锋高度。本发明可以稳定高效地保证4.0*50.0mm PTH长槽的干膜掩孔质量,从而满足酸性蚀刻的加工要求。 | ||
搜索关键词: | 一种 pth 长槽孔 干膜掩孔 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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