[发明专利]一种声表面波传感器的一体化封装结构及封装方法有效
| 申请号： | 201911310924.0 | 申请日： | 2019-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN111121843B | 公开（公告）日： | 2021-03-02 |
| 发明（设计）人： | 吉小军;董超慧;马晓鑫;肖强 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学 |
| 主分类号： | G01D5/56 | 分类号： | G01D5/56;G01L19/00 |
| 代理公司： | 上海恒慧知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31317 | 代理人： | 刘翠 |
| 地址： | 200240 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种声表面波传感器的一体化封装结构，所述绝缘保护层覆盖在传感器基底上表面的汇流排与导线上；所述焊盘镀层覆盖在传感器外接焊盘端口的上表面；所述金属支撑框架具有一定高度，并生长在传感器基底与绝缘保护层上；所述金属盖板生长在金属支撑框架上，形成金属保护层；所述金晶键合层生长在传感器基底的背面，形成弹性金属层。同时提供了一种上述封装结构的封装方法。本发明使传感器敏感基片和封装一体化制作，不需要在结构上旋涂胶水粘接，提高了声表面波传感器封装结构的可靠性，克服了传统封装存在较大杂波，封装后特性变化较大的缺点，同时可以适用于温度、压力和应力/应变等多种信息检测应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 表面波 传感器 一体化 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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