[发明专利]实现半导体分立器件大批量多温度测试的装置在审
| 申请号： | 201911311897.9 | 申请日： | 2019-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN110988644A | 公开（公告）日： | 2020-04-10 |
| 发明（设计）人： | 王辉;李莎;刘宏伟 | 申请（专利权）人： | 青岛航天半导体研究所有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 山东重诺律师事务所 37228 | 代理人： | 贾巍超 |
| 地址： | 266000 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及实现半导体分立器件大批量多温度测试的装置，其包括测试源、测试架、以及设置在测试架上的测试转换台；测试转换台上设置有用于测试作为转换器的分立器的工位，在工位上设置有用于压装转换器的弹簧片；在测试架上设置有电源模块、整流模块、一次滤波模块、稳压模块、二次滤波模块、计数模块、显码模块、驱动模块、触发模块、继电器模块、以及矩阵电路模块；电源模块依次通过整流模块、一次滤波模块、稳压模块、二次滤波模块、计数模块、显码模块、驱动模块、继电器模块、以及矩阵电路模块电连接；触发模块与计数模块电连接；在测试转换台设置有测试模块；本发明设计合理、结构紧凑且使用方便。 | ||
| 搜索关键词： | 实现 半导体 分立 器件 大批量 温度 测试 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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