[发明专利]一种钼基石墨的真空焊接方法有效
| 申请号： | 201911312605.3 | 申请日： | 2019-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN111014869B | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 张腾;刘晨雨;张卫刚;温亚辉;淡新国;林基辉 | 申请（专利权）人： | 西安瑞福莱钨钼有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/008 | 分类号： | B23K1/008;B23K1/20;B23K1/00;B22F7/02;B22F3/11 |
| 代理公司： | 西安创知专利事务所 61213 | 代理人： | 谭文琰 |
| 地址： | 710200 陕西省西安市西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种钼基石墨的真空焊接方法，该方法包括以下步骤：一、将TZM合金粉末和造孔剂混匀得混合料；二、将TZM合金粉末装填后再装填混合料并压制得压制坯料；三、将压制坯料脱脂和预烧结得预烧结坯料；四、将石墨件待焊表面喷砂处理得具有待焊接石墨件；五：将待焊接石墨件、钎料层和预烧结坯料叠放后进行真空热压焊接得钼基石墨。本发明在预烧结坯料中引入多孔层，利用多孔层与钎料在高温下互相扩散形成固溶体或共晶体，使钎料生成液相与TZM形成固溶体，提高了钎料层与预烧结坯料的结合强度，同时通过石墨件待焊表面的喷砂层与钎料层互相扩散形成碳化物，提高了石墨件与钎料层的结合强度，提高了TZM层与石墨层的结合强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基石 真空 焊接 方法 | ||
【主权项】：
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