[发明专利]一种便于封装集成电路芯片的封装装置有效
| 申请号： | 201911312693.7 | 申请日： | 2019-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN110970377B | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 冯聪 | 申请（专利权）人： | 若瑞(上海)文化科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/40 | 分类号： | H01L23/40;H01L23/367 |
| 代理公司： | 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 | 代理人： | 乔建 |
| 地址： | 200438 上海市杨浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及集成电路技术领域，且公开了一种便于封装集成电路芯片的封装装置，包括基板，所述基板的顶部固定连接有安装板，所述基板的底部固定连接有针脚，所述安装板的内部安装有集成电路芯片，所述集成电路芯片的左右两侧固定连接有触点，所述基板的你内部固定连接有压力弹簧，所述压力弹簧的顶部且位于基板的内部固定连接有按压杆。通过固定板上的接触块与集成电路芯片上的触电接触，集成电路底部的按压杆在压力弹簧的作用下，向上按压集成电路芯片，使接触快与触点紧密的接触，通过按压集成电路芯片的方式对集成电路进行封，减少了安装工序，使集成电路芯片的安装更加方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 便于 封装 集成电路 芯片 装置 | ||
【主权项】：
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