[发明专利]大压力倒装键合机的压板治具精准定位及移送机构在审
| 申请号： | 201911313400.7 | 申请日： | 2019-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN111106042A | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | 张志耀;田芳;韦杰;张燕;李伟;孙丽娜;郝鹏飞;李俊杰 | 申请（专利权）人： | 西北电子装备技术研究所（中国电子科技集团公司第二研究所） |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 山西华炬律师事务所 14106 | 代理人： | 陈奇 |
| 地址： | 030024 山西*** | 国省代码： | 山西;14 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种大压力倒装键合机的压板治具精准定位及移送机构，解决了大压力倒装键合机键合工位空间狭小而导致上、下压板治具准确定位困难的问题。在平行移送导轨（102）的两侧均固定设置有定位柱，在终端定位柱（106）上分别设置有终端定位吸盘（108）和终端定位顶丝（110）；在两根平行移送导轨（102）之间右端的工作台板（101）上固定设置有下压板治具定位台（113），在下压板治具定位台（113）上定位有下压板治具（115），在门形移送框架（104）的门形移送框架顶板（116）上设置有上压板治具定位台（117），在上压板治具定位台（117）上设置有上压板治具（119）。提高了定位的精度。 | ||
| 搜索关键词： | 压力 倒装 键合机 压板 精准 定位 移送 机构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西北电子装备技术研究所（中国电子科技集团公司第二研究所），未经西北电子装备技术研究所（中国电子科技集团公司第二研究所）许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201911313400.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
