[发明专利]一种印制板贴装模具和方法在审

专利信息
申请号: 201911313471.7 申请日: 2019-12-17
公开(公告)号: CN111010819A 公开(公告)日: 2020-04-14
发明(设计)人: 哈斯图亚;郑文强;段友峰;崔巍;刘小光 申请(专利权)人: 北京无线电计量测试研究所
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34;H05K3/12
代理公司: 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 代理人: 李潇
地址: 100854 北京市海*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本申请公开了一种印制板贴装模具和方法,所述模具包括底盘、载盘、模板、定位板。所述底盘包含开口向上的腔体,腔体内空间通过底盘上的气孔与底盘外部连通。载盘覆盖在所述腔体开口上,与底盘密封接触;载盘表面有槽,用于放置所述印制板,槽底有通孔与所述腔体连通。所述模板包含镂空点,用于对印制板印刷焊锡膏。所述定位板包含安装孔,用于对印制板贴装元器件。本申请还包含运用上述装置的印制板贴装方法。本申请的方案解决印制板贴装效率和可靠性低的问题。
搜索关键词: 一种 印制板 模具 方法
【主权项】:
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