[发明专利]晶片清洗装置及晶片清洗设备有效
| 申请号： | 201911313529.8 | 申请日： | 2019-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN111009482B | 公开（公告）日： | 2022-06-07 |
| 发明（设计）人： | 张洁;苏双图;林武庆;王泽隆 | 申请（专利权）人： | 福建北电新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京超成律师事务所 11646 | 代理人： | 张江陵 |
| 地址： | 362200 福建省泉州*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种晶片清洗装置及晶片清洗设备，涉及清洗设备技术领域。所述晶片清洗装置包括：间隔设置的夹持机构和刷体，所述夹持机构用于夹持晶片；所述刷体用于抵接在所述晶片的待清洗面，所述刷体能够相对于所述夹持机构在所述晶片的待清洗面上运动，以使所述刷体刷洗所述晶片的待清洗面。刷体能够抵接在所述晶片的待清洗面，然后刷体在晶片的待清洗面上进行擦洗，从而将晶片表面的杂质擦洗掉，尤其是针对粘在晶片表面且不溶于清洗液的杂质，擦洗更为有效，使用本发明实施例提供的晶片清洗装置可以使晶片待清洗面更加洁净。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 清洗 装置 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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