[发明专利]载盘降温系统及晶圆测试设备在审
| 申请号： | 201911314141.X | 申请日： | 2019-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN110940910A | 公开（公告）日： | 2020-03-31 |
| 发明（设计）人： | 张会战;张亦锋;郑朝生;卢旭坤;袁刚;魏强;袁俊;辜诗涛 | 申请（专利权）人： | 广东利扬芯片测试股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 张艳美;王志 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种载盘降温系统，用于对测试载盘进行降温，测试载盘内设有容液腔，容液腔具有贯穿测试载盘的进液口和出液口；其中，载盘降温系统包括输液装置、控制开关、温度检测器及控制器，控制器于接收到输液信号时输出电压信号至控制开关使输液装置输出冷却液至容液腔，实现了测试载盘的快速降温，大大减少了等待测试载盘冷却的时间，提高了晶圆测试设备的利用率和生产效率。同时，温度检测器检测测试载盘的温度，控制器于测试载盘的温度下降至预设值时停止输出电压信号至控制开关而使输液装置停止输出冷却液，实现了自动停止测试载盘的降温，无需人工监控，节约了人工成本。另，本发明还公开了一种晶圆测试设备。 | ||
| 搜索关键词： | 降温 系统 测试 设备 | ||
【主权项】：
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