[发明专利]IGBT模块内部芯片结温测量系统、测量方法及IGBT模块在审
| 申请号： | 201911314443.7 | 申请日： | 2019-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN113092974A | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | 夏铸亮;梁灵威;赵小坤;王明亮;陈平;刘呈超 | 申请（专利权）人： | 广州汽车集团股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01K13/00 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 黄华莲;郝传鑫 |
| 地址： | 510030 广东省广州市越*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种IGBT模块内部芯片结温测量系统、测量方法及IGBT模块；测量系统包括测温装置和设置于IGBT模块内部芯片上方的凸透镜，测温装置包括感温器件和测温电路，感温器件设置于凸透镜上方，并且位于所述凸透镜的焦点。测温方法包括：所述凸透镜将收集IGBT模块内部芯片的热辐射，并聚焦到感温器件上；根据芯片实际温度和感温器件指示温度的对应关系，得到IGBT模块内部芯片温度值。本发明所述的测量系统基于辐射传热原理将IGBT模块内部芯片发热通过凸透镜聚焦到感温器件，然后利用测温电路测量感温器件的温度，可以间接测得IGBT模块内部芯片温度，具有结构简单、成本低、温度测量准确等优点。 | ||
| 搜索关键词： | igbt 模块 内部 芯片 测量 系统 测量方法 | ||
【主权项】：
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