[发明专利]封头的焊接方法、装置、计算机设备以及存储介质在审
| 申请号： | 201911315684.3 | 申请日： | 2019-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN110977093A | 公开（公告）日： | 2020-04-10 |
| 发明（设计）人： | 毛贻标;汤忠忠;胡起辉;崔现伟;华小龙;陈志全;李小平 | 申请（专利权）人： | 上海森松制药设备工程有限公司 |
| 主分类号： | B23K9/00 | 分类号： | B23K9/00;B23K9/095;B23K9/32 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 201607 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种封头的焊接方法、装置、计算机设备以及存储介质，一种封头的焊接方法，包括：获取所述封头以及接管的焊接参数；根据所述焊接参数确定预设焊接轨迹；根据所述预设焊接轨迹对所述封头和所述接管进行焊接，并获取实际焊缝位置；基于所述实际焊缝位置对焊接轨迹进行修正。上述方法，可以根据封头和接管的焊接参数自动计算焊接轨迹，并在焊接时根据焊接的实际位置对焊接轨迹进行实时修正，从而实现对封头和接管的精确焊接，提高了焊接效率。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 方法 装置 计算机 设备 以及 存储 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
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