[发明专利]一种电子产品生产用压合装置及压合方法在审
| 申请号： | 201911316020.9 | 申请日： | 2019-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN111037980A | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 赵安东 | 申请（专利权）人： | 南京雷石电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B30B9/28 | 分类号： | B30B9/28;B30B15/28;B30B15/04;B30B15/08 |
| 代理公司： | 南京泰普专利代理事务所(普通合伙) 32360 | 代理人： | 窦贤宇 |
| 地址： | 211100 江苏省南京市江宁区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子产品生产用压合装置，其压合装置包括底座、工作台和两个固定架，所述底座顶部外壁通过螺栓固定有固定板，且工作台通过螺栓固定于固定板的顶部，两个固定架通过螺栓固定于固定板的顶部两侧，两个固定架相对一侧外壁均设置有升降机构，且两个升降机构的相对一侧外壁均焊接有连接板；其压合方法包括将整体装置通过万向轮移动到指定位置，并将电子产品工件放于工作台顶部放置板的底槽内。本发明通过设置有固定轮、伺服电机、转轴、限位板、齿板、固定环和齿条板，使得整体升降机构一侧的压板可以缓慢而稳定地向下挤压，从而保证了压板下压的稳定性，提高了电子产品工件压合的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子产品 生产 用压合 装置 方法 | ||
【主权项】：
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