[发明专利]一种用于ECC双轴受压分析的本构模型构建方法有效

专利信息
申请号: 201911316094.2 申请日: 2019-12-19
公开(公告)号: CN111027254B 公开(公告)日: 2023-05-23
发明(设计)人: 陈静芬;陈善富;杨凤祥;刘志明 申请(专利权)人: 暨南大学
主分类号: G06F30/23 分类号: G06F30/23;G06F30/13;G16C60/00;G06F119/14
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 陈宏升
地址: 510632 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开的一种用于ECC双轴受压分析的本构模型构建方法,包括建立用于描述ECC双轴力学行为的二维增量型正交各向异性本构关系;建立ECC非线性压缩应力应变曲线;引入用于预测双轴受压时抗压强度变化的ECC双轴强度包络线,计算不同双轴受压应力状态下的ECC抗压强度;进行等效单轴抗压应变计算,进而推导本构模型的数值计算方法,并编写用户自定义材料子程序,将用户自定义材料子程序嵌入有限元软件中用于ECC双轴受压分析;本发明同时考虑了ECC在双轴受压时的非线性应力应变关系和不同双轴应力比下ECC抗压强度的变化,能更准确地描述ECC双轴受压状态下的力学行为。
搜索关键词: 一种 用于 ecc 受压 分析 模型 构建 方法
【主权项】:
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