[发明专利]一种减小3D NAND产品尺寸的封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201911316708.7 | 申请日： | 2019-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN110993590A | 公开（公告）日： | 2020-04-10 |
| 发明（设计）人： | 李凯 | 申请（专利权）人： | 华天科技（西安）有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L25/18;H01L21/50 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 房鑫 |
| 地址： | 710018 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种减小3D NAND产品尺寸的封装结构及其制造方法，封装结构包括基板，基板的上表面设置有与其相连的产品单元，通过塑封料将基板的上表面以及产品单元进行封装，基板的下表面设置有若干个锡球；所述的产品单元包括分别与基板相连的第一3D NAND存储芯片组、第二3D NAND存储芯片组、电流控制器件和读写控制芯片；第一3D NAND存储芯片组和第二3D NAND存储芯片组均由多层3D NAND存储芯片呈阶梯状堆叠而成，电流控制器件和读写控制芯片布置在由第一3D NAND存储芯片组和第二3D NAND存储芯片组形成的空间内部。本发明能够节省空间，使NAND存储芯片能堆叠更多的层数，增加产品容量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 减小 nand 产品 尺寸 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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