[发明专利]包含弹性波器件的模块有效
| 申请号： | 201911317525.7 | 申请日： | 2019-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN111355465B | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 熊谷浩一;中村博文;门川裕 | 申请（专利权）人： | 厦门市三安集成电路有限公司;三安日本科技株式会社 |
| 主分类号： | H03H9/145 | 分类号： | H03H9/145 |
| 代理公司： | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人： | 史瞳;谢琼慧 |
| 地址： | 361100 福建省厦门*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 一种包含弹性波器件的模块，所述弹性波器件需要中空结构，且所述模块具备：基板，在零件安装面形成着多个导电性焊垫；至少一个弹性波器件，在与所述基板的所述零件安装面对向的面上存在电极配置部分，且具有与所述导电性焊垫电连接的导电性焊垫；除弹性波器件以外的至少一个倒装芯片的组装器件，具有与所述基板的所述零件安装面的所述导电性焊垫电连接的导电性焊垫；以及坝部，设置在所述基板的所述零件安装面与所述弹性波器件的周边部之间，在各弹性波器件与所述基板之间形成包围所述电极配置部分的中空部，并且阻止密封树脂从外部渗入到所述中空部。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 弹性 器件 模块 | ||
【主权项】：
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