[发明专利]一种半导体支撑板材料加工方法在审
| 申请号： | 201911317615.6 | 申请日： | 2019-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN110862639A | 公开（公告）日： | 2020-03-06 |
| 发明（设计）人： | 陈桂琴;郑建民 | 申请（专利权）人： | 徐州帮越新材料有限公司 |
| 主分类号： | C08L51/04 | 分类号： | C08L51/04;C08L25/06;C08K3/34;B29B7/00;B29D7/00 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 马进 |
| 地址： | 221700 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体支撑板材料加工方法，将高抗冲击聚苯乙烯HIPS粉、石粉、辅助剂按照一定比例混合形成改性高抗冲击聚苯乙烯HIPS；将高抗冲击聚苯乙烯HIPS70份，改性高抗冲击聚苯乙烯HIPS20份和通用聚苯乙烯GPPS10份，混合并搅拌均匀备用；通过下料机下料，进行加热挤塑；将挤塑成型的板材进行冷却定型；通过刨床对定型的板体进行加工拉槽；通过石粉的加入，增加了板材的脆性，在对其支撑的半导体或太阳能多晶硅进行切割时，不易粘住切割钢线，减少钢线磨损；将高抗冲击聚苯乙烯HIPS、改性高抗冲击聚苯乙烯HIPS和通用聚苯乙烯GPPS按一定比例混，增加了产品的支撑强度，可以将产品生产成空心或半空心结构，减少其生产成本，且生产该板材的原料可回收利用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 支撑 板材 加工 方法 | ||
【主权项】：
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