[发明专利]锭化环氧树脂组合物和使用其来包封的半导体装置有效
| 申请号： | 201911318966.9 | 申请日： | 2019-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN111349315B | 公开（公告）日： | 2023-04-11 |
| 发明（设计）人： | 金相珍;金相均;严泰信;李东桓;李英俊;赵镛寒 | 申请（专利权）人： | 三星SDI株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K13/02;C08K3/22;C08K3/36;H01L23/29 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨文娟;臧建明 |
| 地址： | 韩国京畿道龙仁*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于半导体装置的包封的锭化环氧树脂组合物和使用锭化环氧树脂组合物来包封的半导体装置。锭化环氧树脂组合物满足以下要求：(i)具有如通过使用ASTM标准筛的筛分析所测量的大于或等于0.1毫米且小于2.8毫米的直径和大于或等于0.1毫米且小于2.8毫米的高度的锭剂的比例是约97重量％；(ii)锭剂具有大于约1.7克/毫升的填充密度；以及(iii)锭剂的填充密度与固化密度的比在约0.6到约0.87范围内。 | ||
| 搜索关键词： | 环氧树脂 组合 使用 来包封 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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