[发明专利]一种基于激光打孔式的平叠电容电极箔在审
| 申请号： | 201911320408.6 | 申请日： | 2019-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN111105929A | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | 欧紫娟 | 申请（专利权）人： | 泉州泉石电子科技有限公司;欧紫娟 |
| 主分类号： | H01G4/005 | 分类号： | H01G4/005;H01G4/228 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 362000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于激光打孔式的平叠电容电极箔，其结构包括激光盲孔、电极基板、引出排线，激光盲孔散布开设于电极基板上下表面，引出排线一端一体连接电极基板边沿，本发明采用激光熔孔的方法代替传统的铝粉微粒子作为增加表面积的材料，在电极板裁切完成后采用激光头并排在电极板表面打盲孔，成型后表面积大幅度增加，一体成型不需要表面附着层，电极板表面的耐磨损、耐腐蚀、抗氧化性、耐热性能提高，电势效果良好，且同时相比非一体式后期焊接排线上去的电极箔，耗材成本降低了不少，而且电容器因为排线一体连接的关系，厚度得到最优的降低，电容的ESR、导电能力、容量密度、电阻等整体制作工艺水平的质量更可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 激光 打孔 电容 电极 | ||
【主权项】：
暂无信息
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