[发明专利]一种SiC基InP光子集成模块及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201911320620.2 申请日: 2019-12-19
公开(公告)号: CN111146681B 公开(公告)日: 2022-03-15
发明(设计)人: 欧欣;林家杰;沈正皓;金婷婷;游天桂 申请(专利权)人: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
主分类号: H01S5/02 分类号: H01S5/02;H01S5/026
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 郝传鑫;贾允
地址: 200050 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 本申请提供一种SiC基InP光子集成模块的制备方法,包括以下步骤:获取单晶SiC衬底层;在单晶SiC衬底层上制备Fe掺杂的InP薄膜层,形成异质衬底;在异质衬底上采用异质外延生长方法依次层叠制备波导层和有源层;对有源层进行光栅刻蚀并在有源层上制备电极接触层;对波导层、有源层和电极接触层进行刻蚀,制备分布式反馈激光器,并制备放大器和调制器中的任意一种;采用选区外延方法在Fe掺杂的InP薄膜层上依次制备波导接触层和探测器结构;对探测器结构进行刻蚀,制备探测器。本申请实施例提供的SiC基InP光子集成模块的制备方法中,将InP与SiC基衬底结合,制备了低热阻,低失配的SiC基InP光子集成模块。
搜索关键词: 一种 sic inp 光子 集成 模块 及其 制备 方法
【主权项】:
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