[发明专利]一种手机壳固定孔全自动打孔装置在审
| 申请号： | 201911322694.X | 申请日： | 2019-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN110976956A | 公开（公告）日： | 2020-04-10 |
| 发明（设计）人： | 黄敏 | 申请（专利权）人： | 东台立讯精密电子技术有限公司 |
| 主分类号： | B23B41/00 | 分类号： | B23B41/00;B23B39/10;B23Q3/08;B23Q11/00;B23Q7/14;B23Q1/62;B23Q1/58;B23B47/26 |
| 代理公司： | 杭州中利知识产权代理事务所(普通合伙) 33301 | 代理人： | 韩洪 |
| 地址： | 224200 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种手机壳固定孔全自动打孔装置，包括机架、手机壳放置定位夹紧治具、夹紧治具横移装置、手机壳上料传送带、手机壳卸料传送带、上料搬运装置、卸料搬运装置、打孔装置、吸尘装置，所述的机架上端横向设有夹紧治具横移装置，所述的夹紧治具横移装置沿机架上端面长边方向设置，本发明通过设置手机壳上料传送带与上料搬运装置配合，可以实现自动上料，通过卸料搬运装置与卸料搬运装置配合，可以实现自动卸料，通过打孔装置可以实现自动打孔，手机壳放置定位夹紧治具可以对手机壳进行定位夹紧，提高打孔精度，提高打孔效率，提高打孔精度，减少人工劳动强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 机壳 固定 全自动 打孔 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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