[发明专利]反转单元及包括反转单元的基板处理设备有效
| 申请号： | 201911324393.0 | 申请日： | 2019-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN111508866B | 公开（公告）日： | 2023-08-08 |
| 发明（设计）人： | 尹盛炫;李廷焕;咸诊释 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687;B08B3/08 |
| 代理公司： | 北京市中伦律师事务所 11410 | 代理人： | 王丽 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明构思提供了一种用于支撑基板的设备。一种用于处理基板的设备包括：处理室，所述处理室对基板执行预定工艺；以及反转单元，所述反转单元使基板反转。所述反转单元包括：夹持单元，所述夹持单元夹持基板；以及驱动单元，所述驱动单元使夹持单元旋转以使由夹持单元夹持的基板反转。所述夹持单元包括第一主体，所述第一主体支撑基板的上表面和下表面中的一者；以及第二主体，所述第二主体支撑基板的另一表面。所述第一主体和所述第二主体中的每一个包括支撑突起，当夹持单元夹持所述基板时，所述支撑突起与基板接触。 | ||
| 搜索关键词： | 反转 单元 包括 处理 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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