[发明专利]一种用于PCB线路板的防焊后烤工艺的炉温控制方法在审

专利信息
申请号: 201911325063.3 申请日: 2019-12-20
公开(公告)号: CN110996542A 公开(公告)日: 2020-04-10
发明(设计)人: 陈宗兵 申请(专利权)人: 三芯威电子科技(江苏)有限公司
主分类号: H05K3/22 分类号: H05K3/22
代理公司: 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 代理人: 丰叶
地址: 215300 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开了一种用于PCB线路板的防焊后烤工艺的炉温控制方法,包括依次设置的低温段、升温段和高温段,所述低温段能使印刷油墨中的溶剂挥发,所述升温段能使温度从低温段升高至高温段,所述高温段能使印刷油墨固定,且三个阶段共分25步,步进时间为6.4分/步。将步进时间加快,将整体的总时长控制在160分钟,缩短防焊后烤的时间,增加了生产能力,同时缩短了生产周期,并且节约电力成本。
搜索关键词: 一种 用于 pcb 线路板 防焊后烤 工艺 炉温 控制 方法
【主权项】:
暂无信息
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