[发明专利]半导体封装件在审
| 申请号： | 201911325190.3 | 申请日： | 2019-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN111354722A | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 河兆富;郑枳蓏;金成贤 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/31;H01L23/485 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 孙丽妍;张川绪 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种半导体封装件。所述半导体封装件包括：框架，具有彼此相对的第一表面和第二表面，具有第一通孔和第二通孔，并且包括连接第一表面和第二表面的布线结构；连接结构，设置在框架的第一表面上，并且具有连接到布线结构的重新分布层；第一半导体芯片，具有第一表面和第二表面，第一表面具有连接到重新分布层的第一垫，第二表面与第一表面相对且具有第二垫；第二半导体芯片，具有有效表面和无效表面，有效表面具有连接到重新分布层的连接垫，无效表面与有效表面相对；包封剂，包封第一半导体芯片和第二半导体芯片；以及布线层，连接到第一半导体芯片的第二垫和布线结构。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电子株式会社，未经三星电子株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201911325190.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
