[发明专利]高响应PbSe/C60异质结光敏薄膜红外探测芯片及其制备方法、红外探测器有效
申请号: | 201911326470.6 | 申请日: | 2019-12-20 |
公开(公告)号: | CN113013282B | 公开(公告)日: | 2023-03-21 |
发明(设计)人: | 丁玎;何峰;龚星;汪已琳 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第四十八研究所 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/109;H01L31/032;C23C14/02;C23C14/06;C23C14/24;C23C14/46;C23C14/58 |
代理公司: | 湖南兆弘专利事务所(普通合伙) 43008 | 代理人: | 何文红 |
地址: | 410111 湖南*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: |
本发明公开了一种高响应PbSe/C60异质结光敏薄膜红外探测芯片及其制备方法、红外探测器,该芯片的制备包括以下步骤:在芯片衬底上制备缓冲层、C |
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搜索关键词: | 响应 pbse c60 异质结 光敏 薄膜 红外 探测 芯片 及其 制备 方法 红外探测器 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的