[发明专利]高响应PbSe/C60异质结光敏薄膜红外探测芯片及其制备方法、红外探测器有效

专利信息
申请号: 201911326470.6 申请日: 2019-12-20
公开(公告)号: CN113013282B 公开(公告)日: 2023-03-21
发明(设计)人: 丁玎;何峰;龚星;汪已琳 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第四十八研究所
主分类号: H01L31/18 分类号: H01L31/18;H01L31/109;H01L31/032;C23C14/02;C23C14/06;C23C14/24;C23C14/46;C23C14/58
代理公司: 湖南兆弘专利事务所(普通合伙) 43008 代理人: 何文红
地址: 410111 湖南*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明公开了一种高响应PbSe/C60异质结光敏薄膜红外探测芯片及其制备方法、红外探测器,该芯片的制备包括以下步骤:在芯片衬底上制备缓冲层、C60薄膜、PbSe薄膜;对PbSe薄膜进行敏化处理;在PbSe薄膜和C60薄膜上制备电极。本发明制备方法具有工艺简单、操作方便、成本低廉等优点,制得的红外探测芯片具有小尺寸、大阵列大规模、快速响应、高响应度、高灵敏度等优点,对于扩大红外探测器的应用范围具有十分重要的意义。本发明红外探测器以上述芯片为探测器的核心元件,可满足响应时间短、灵敏度高等要求,且制备过程简单,无需制冷;同时,通过设置参考探测器,可以提高检测灵敏度和检测可靠性。
搜索关键词: 响应 pbse c60 异质结 光敏 薄膜 红外 探测 芯片 及其 制备 方法 红外探测器
【主权项】:
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