[发明专利]一种全口径低缺陷平面工件的加工设备及方法在审
| 申请号： | 201911326584.0 | 申请日： | 2019-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN110977679A | 公开（公告）日： | 2020-04-10 |
| 发明（设计）人： | 谢磊;何祥;黄金勇;高胥华;郑俊锋;姜创;王刚;蔡超;赵恒;胡庆 | 申请（专利权）人： | 成都精密光学工程研究中心 |
| 主分类号： | B24B13/00 | 分类号： | B24B13/00;B24B13/005;B24B55/00;B24B57/02;B24B47/12 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 孙晓红 |
| 地址： | 610000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种全口径低缺陷平面工件的加工设备，包括：表面设有用以供工件抛光加工的抛光模层的转台；用以带动工件自转实现抛光并能够使工件沿着抛光模层的表面摆动以防止工件表面产生环形痕迹的偏摆式平面抛光装置；用以过滤抛光液并能够向抛光模层的表面输送预设温度的抛光液的抛光液循环过滤装置；设于转台的外部、用以当工件抛光时控制空气的洁净度和湿度以提高工件表面质量的空气控制装置。本发明还公开了一种应用于上述全口径低缺陷平面工件的加工设备的加工方法。上述全口径低缺陷平面工件的加工设备可以解决由于工件加工精度和表面质量不能同时达标所造成的反复加工，从而可以提高工件全口径加工质量及加工效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 口径 缺陷 平面 工件 加工 设备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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