[发明专利]一种适用于封闭腔多焊缝结构的真空钎焊工艺在审
| 申请号： | 201911327352.7 | 申请日： | 2019-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN111299739A | 公开（公告）日： | 2020-06-19 |
| 发明（设计）人： | 孙威威;周永强;王斌;刘六九;丰雷明;王晨;李正伟 | 申请（专利权）人： | 楼蓝科技（江苏）有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/008 | 分类号： | B23K1/008;B23K3/08 |
| 代理公司： | 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 | 代理人： | 刘洪勋 |
| 地址： | 214000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： |
本发明涉及一种适用于封闭腔多焊缝结构的真空钎焊工艺，包括以下步骤：步骤1：控制零件A和零件C的焊缝间隙；步骤2：控制零件B和零件C的焊缝间隙；步骤3：零件C添加钎料槽；步骤4：用储能点焊机点焊厚度为L的镍片点焊在零件B上；步骤5：把零件A、B和C放在酒精或丙酮中超声波清洗；步骤6：吹干零件A、B和C，并装配；步骤7：把钎料均匀的涂抹在零件A底部；步骤8：烘干；步骤9：将炉子真空度抽到小于3.5x10 |
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| 搜索关键词： | 一种 适用于 封闭 焊缝 结构 真空 钎焊 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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