[发明专利]一种芯片堆叠封装散热结构及制作方法有效
| 申请号： | 201911329016.6 | 申请日： | 2019-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN111128976B | 公开（公告）日： | 2021-10-01 |
| 发明（设计）人： | 崔雪微;王德信;陈磊 | 申请（专利权）人： | 青岛歌尔智能传感器有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L21/98;H01L23/367;H01L23/427;H01L23/473 |
| 代理公司： | 北京辰权知识产权代理有限公司 11619 | 代理人： | 何家鹏 |
| 地址： | 266061 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种芯片堆叠封装散热结构及其制作方法，包括：第一芯片、第二芯片、第三芯片、第四芯片、热管、基板；其中，所述第二芯片、第三芯片、第四芯片固定于所述基板上，所述第一芯片的两端分别固定于第三芯片和第四芯片上表面；所述第一芯片、第二芯片、第三芯片、第四芯片之间围成密封腔体；所述热管穿过所述第一芯片、第二芯片、第三芯片、第四芯片、基板，并与所述密封腔体连通，以形成液体流动回路。本发明的优点在于：利用基板挖槽和特殊的堆叠方式尽可能少的采用键合焊盘密封微流体，减少密封效果不佳的风险；采用热管、TSV技术、微流体相结合，解决了热管在封装体内穿插的工艺难点；实现热管与微流体的穿插，减少了整体封装尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 堆叠 封装 散热 结构 制作方法 | ||
【主权项】：
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