[发明专利]一种波长可调谐器件封装结构在审
| 申请号： | 201911329389.3 | 申请日： | 2019-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN110932789A | 公开（公告）日： | 2020-03-27 |
| 发明（设计）人： | 成璇璇;张博;石川;丁兰;胡蕾蕾;童超 | 申请（专利权）人： | 武汉光迅科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H04B10/50 | 分类号： | H04B10/50;H04B10/40;H04B10/25 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 李梅香;张颖玲 |
| 地址： | 430074 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种波长可调谐器件封装结构。所述波长可调谐器件封装结构包括集成一体的光发射组件和光接收组件；所述光发射组件中包括可谐调激光器；所述光接收组件包括光电转换模块；所述光发射组件和所述光接收组件中包括传输模块，所述光发射组件和所述光接收组件中共享所述传输模块；所述传输模块支持的传输波长与所述可谐调激光器的调谐波长相关联；所述传输模块，用于通过第一光路接收所述可谐调激光器发出的出射光信号，将所述出射光信号发送至光纤，由所述光纤传输所述出射光信号；还用于接收所述光纤传输的入射光信号，通过第二光路发送所述入射光信号至所述光电转换模块；所述光电转换模块，用于将所述入射光信号转换为电信号。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 波长 调谐 器件 封装 结构 | ||
【主权项】：
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