[发明专利]一种适用于头戴式耳机的双层布料包布工艺在审
| 申请号： | 201911329570.4 | 申请日： | 2019-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN110996246A | 公开（公告）日： | 2020-04-10 |
| 发明（设计）人： | 李清平;宋科强;潘晨曦 | 申请（专利权）人： | 东莞市达瑞电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R31/00 | 分类号： | H04R31/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 刘翠香 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明实施例公开了一种适用于头戴式耳机的双层布料包布工艺，用于解决现有的包布工艺无法满足一些设计特殊的头戴式耳机的外壳的技术问题。本发明实施例包括S1、选取布料，对布料的正面或背面贴合网纱；S2、将贴合网纱后的布料裁切，并在布料的四周边缘设置定位孔；S3、对布料带有网纱的一面贴合热熔胶面；S4、选取治具，利用布料对治具的外表面进行包裹，并且将布料上的定位孔挂设于治具的四周边缘上的定位柱上；S5、将包裹有布料的治具放置于热压设备的定位槽内，启动热压设备对布料的四周侧边进行热压；S6、将包裹布料的治具从定位槽内取出，并将布料与治具分离；S7、将布料的热熔胶面对准耳机的外壳，采用热压设备将布料固定于耳机的外壳。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 头戴式 耳机 双层 布料 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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