[发明专利]功率器件的金属焊盘结构在审
| 申请号： | 201911330187.0 | 申请日： | 2019-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN113013123A | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 王鹏;徐大鹏;罗杰馨;柴展 | 申请（专利权）人： | 上海新微技术研发中心有限公司;上海功成半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 罗泳文 |
| 地址： | 201800 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种功率器件的金属焊盘结构，金属焊盘结构包括：位于功率器件表面的铝焊盘；以及覆盖于铝焊盘表面的金属叠层，金属叠层包括依次层叠的钛层、镍层及银层。本发明在铝焊盘上沉积金属叠层，所述金属叠层包括依次层叠的钛层、镍层及银层，可以大大增加金属焊盘的厚度，从而使得在封装打线可以大大加粗，保证封装打线的强度。本发明可保证金属焊盘的导电性以及耐腐蚀，并提高铝焊盘与银层之间的应力的匹配性，提高金属焊盘的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 器件 金属 盘结 | ||
【主权项】：
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