[发明专利]一种三明治加速度计微结构制作方法有效

专利信息
申请号: 201911330733.0 申请日: 2019-12-20
公开(公告)号: CN111122904B 公开(公告)日: 2022-05-24
发明(设计)人: 刘国文;刘宇;邱飞燕;刘福民;杨静;李兆涵;赵亭杰;吴浩越;徐宇新 申请(专利权)人: 北京航天控制仪器研究所
主分类号: G01P15/125 分类号: G01P15/125;B81C1/00
代理公司: 中国航天科技专利中心 11009 代理人: 胡健男
地址: 100854 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种三明治加速度计微结构制作方法,涉及MEMS芯片制造领域,包括以下内容:上、下电极圆片采用硅衬底上薄层玻璃的晶片,首先上下电极圆片在玻璃面进行通孔光刻,再生长铬金薄膜,光刻腐蚀制造出上下电极极板,结构采用单晶硅晶片,利用湿法腐蚀工艺制作结构层,三层晶片通过阳极键合工艺键合在一起,在上极板背面生长铬金薄膜,最后切割上电极圆片露出焊盘,切割三层圆片得到三明治加速度计芯片。本方法充分利用硅玻璃键合的特点,简单易操作,对键合表面的要求低,本发明加工出的三明治加速度计近似全硅器件,热失配问题小、寄生电容小,本发明能使芯片的质量和成品率得到很大的提高。
搜索关键词: 一种 三明治 加速度计 微结构 制作方法
【主权项】:
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